芳綸紙基材料因其分子鏈剛性結(jié)構(gòu)以及纖維表?面化學(xué)惰性導(dǎo)致其力學(xué)性能較差。經(jīng)濕法抄造的對位芳綸紙,需要通過熱壓來促進(jìn)短切纖維與漿粕纖維間的黏合,從而提升紙張的物理機(jī)械性能。